金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市地据根科技有限公司取得一项名为“一种设有散热器安装结构的DDR5台式机主板装置”的专利，授权公告号CN 222232938 U，申请日期为2024年3月散热器安装 。
专利摘要显示，本实用新型属于台式机主板技术领域，公开了一种设有散热器安装结构的DDR5台式机主板装置，包括基板以及安装在所述基板上的中央处理器、内存插槽、电源接口、PCIE接口、IO 控制芯片、BIOS存储芯片数据传输接口散热片和硬盘接口，所述中央处理器的两侧设有支架扣具，所述支架扣具上卡扣连接有散热器；本实用新型通过在中央处理器的两侧设置一对支架扣具，可以实现散热器的快速安装或拆卸，有利于工作人员对主板进行高效组装或检修，同时由于支架扣具可以支撑更大的散热器，因此可以有效地提高主板整体的散热效果，此外，本实用新型还具有数据传输高效、稳定等有益效果散热器安装 。
来源：金融界
